Флюс-гель

Флюс - гель для пайки - используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.Применяются для установки шариков припоя, при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.

Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)

- Не требует промывки;
- Не содежрит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Пастообразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.Подробнее: https://bigl.ua/p1370495661-flyus-dlya-pajki